BC模塊化殼體材質(zhì)壽命德國菲尼克斯PHOENIX
主要
多種PCB連接技術(shù)和設(shè)計(jì)寬度，選擇靈活性大
采用HBUS連接器，無需破壞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即可快速安裝和更換模塊
三個空間方向安裝PCB，設(shè)備開發(fā)自由度更高
多種蓋板可供選擇，適應(yīng)多種設(shè)備需求
安裝簡單快速，節(jié)省時間
全面的靈活性
新型模塊化上部殼體的靈活性更高。您可以自由決定在哪些位置留出較大安裝空間，并根據(jù)具體應(yīng)用設(shè)計(jì)上部殼體。這是適合客戶特殊設(shè)計(jì)規(guī)范的殼體。
?殼體外形設(shè)計(jì)符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于配電箱
?集成多種連接技術(shù)

BC模塊化殼體材質(zhì)壽命德國菲尼克斯PHOENIX
用途廣泛的PCB連接技術(shù)
BC系列可自由選擇PCB連接技術(shù)，功能全面。菲尼克斯電氣的電子模塊殼體為您提供各種類型的接線區(qū)域：
?接線區(qū)域較小的BC...U11——COMBICON compact的選擇
?接線區(qū)域較大的BC...U22——適用于傳統(tǒng)連接技術(shù)或數(shù)據(jù)連接器
多種蓋板型號
作為BC系列的核心理念，通用性也融入了蓋板設(shè)計(jì)之中。透明或者灰色的蓋板可以滿足大部分電子裝置的要求，并可密封。
?透明蓋板可手動打開，內(nèi)部塑料板方便集成二管或控制元件
?透明蓋板可密封
DIN導(dǎo)軌連接器
總線連接器是輕松連接模塊的關(guān)鍵：
可通過串聯(lián)或并聯(lián)方式傳輸數(shù)據(jù)和電力（4個電力觸點(diǎn)、2個串聯(lián)觸點(diǎn)、10個并聯(lián)觸點(diǎn)）
?無需破壞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，即可快速安裝和更換模塊，大大減少布線作業(yè)
?16位鍍金觸點(diǎn)，導(dǎo)電性